Penelitian Pemanfaatan Pelepah Pisang (Musa Paradisiaca) Sebagai Bahan Pembuatan Pulp Dengan Metode Organosolv

Authors

  • May Sagi Arum Astuti Universitas Muhammadiyah Surakarta
  • Ajeng Rahayu Lestari Universitas Muhammadiyah Surakarta
  • Ahmad M Fuadi Universitas Muhammadiyah Surakarta

DOI:

https://doi.org/10.57185/mutiara.v2i2.134

Keywords:

Pulp, Pelepah Pisang, Proses Organosolv, Lignin

Abstract

Industri pulp dan kertas di Indonesia semakin bertambah dan berkembang pesat. Hal itu dapat memberikan dampak negative terhadap lingkungan karena sebagian besar bahan baku pembuatan pulp berasal dari kayu yang berada di hutan. Oleh karena itu persediaan kayu yang ada di hutan akan semakin menipis. Maka dari itu, perlu ditemukan suatu penemuan bahan baku alternatif yang dapat mengurangi dampak negative tersebut terutama dengan harga yang murah, mudah ditemukan, dan ramah lingkungan.  Pelepah Pisang merupakan bahan baku non-wood yang berharga untuk produksi pulp dan kertas sehinga dapat menjadi pendekatan ramah lingkungan untuk pengelolaan limbah. Pembuatan pulp Pelepah Pisang menggunakan proses organosolv dengan bahan kimia yang digunakan dalam proses ini adalah C2H6O dan CH3OH yang mampu mengurangi dampak kecil bagi lingkungan seperti tidak menimbulkan pencemaran seperti gas-gas berbau yang disebabkan oleh belerang seperti pada proses kraft, serta cairan pemasaknya lebih mudah untuk dimurnikan kembali. Variasi yang digunakan yaitu konsentrasi (50%, 75%, dan 100%) dan waktu pemasakan (60, 90, 120, 150, 180, 210, 240, 270, 300, 330, dan 360 menit). Pada pelarut metanol diperoleh kadar lignin tertinggi sebesar 1,749% pada waktu pulping 60 menit dengan konsentrasi 50%. Sedangkan kadar lignin terendah sebesar 0,820% pada waktu pulping 360 menit dengan konsentrai 100%. Kemudian pada pelarut etanol diperoleh kadar lignin tertinggi sebesat 0,950% pada waktu pulping 60 menit dengan konsentrasi 50%. Sedangkan kadar lignin terendah sebesar 0,340% pada waktu pulping 360 menit dengan konsentrasi 100%.

Downloads

Published

2024-02-08